AGFB006R24D2I3V System On Chip (SoC)_Huizhong Dingtai_Passive Components_Memory Memory_Data Memory_Wires&Cables_Circuit Protection_Power Supply_Semiconductors_Optoelectronic Products_Sensors

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System On Chip (SoC)

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Product parameters

TYPE	DESCRIPTION
Mfr	Intel
Series	Agilex F
Package	Tray
Product Status	ACTIVE
Package / Case	2340-BFBGA Exposed Pad
Speed	1.4GHz
RAM Size	256KB
Number of I/O	576
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
Primary Attributes	FPGA - 573K Logic Elements
Connectivity	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals	DMA, WDT
Supplier Device Package	2340-BGA (45x42)
Architecture	MPU, FPGA